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电子半导体产业作为现代信息技术产业的基础,已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业。
激光加工技术瞄准半导体制造领域,在切割、打标、焊接、清洗、退火等工艺中发挥着至关重要的作用。
3D打印用于散热器或热交换器的制造满足了产品趋向紧凑型、高效性、模块化、多材料的发展趋势。
缩短产品研发和实现周期,更加高效
突破复杂结构约束,设计更加自由
节省时间和成本,避免材料浪费
质量更加稳定、可靠,精度更高
更加灵活自主的智能化软件系统
材料牌号:AlSi10Mg
工艺类型:铺粉式3D打印
用于异形、结构一体化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分复杂的形状、点阵结构等加工,3D打印具有传统制造技术不具备的优势。
材料:不锈钢
工艺:激光自熔焊接
特点:焊缝尺寸小、变形小
材料:单晶金刚石
材料尺寸: 1mm板材
工艺类型:水导激光加工