LCS 50

LCS-50系统是精加工钻石刀具、手表部件
和其他需要精密切割、钻孔、开槽或切片以及 3D 加工的小零件加工
的理想选择。

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产品优势/特点

  • 锋利而光滑

  • 柱形激光实现平行切口(无 V 形)

  • 光滑切缝和锋利的边缘(Ra可低至0.15 μm)

  • 水射流的冷却能力几乎无热影响

  • 快速准确

  • 1.6毫米PCD和硬质合金的精加工,速度高达5毫米/分钟。可加工更厚材料

  • 高机械精度且误差小于 +/- 3 μm

  • 非常小的切缝宽(低至 30 μm)

  • 清洁便利

  • 清洁表面,无沉积物

  • 不需要或几乎不需要后处理

  • 工作距离长,且无需对焦控制

技术参数

版本

LCS 50-3

 LCS 50-5

工作容积 mm (W x D x H)

 50 x 50 x 50

 50 x 50 x 50

精度 µm

+/- 3

+/- 3

重复定位精度 µm

+/- 1

+/- 1

轴数

3轴

5轴

激光类型

二极管泵浦固态钕:YAG,脉冲

二极管泵浦固态钕:YAG,脉冲

波长 nm

532

532

工作主机尺寸 mm (W x D x H)

800 x 1200 x 1650

800 x 1200 x 1650

控制柜尺寸 mm (W x D x H)

700 x 2300 x 1600

700 x 2300 x 1600

可加工材料

硬质材料:聚晶立方氮化硼 (PcBN)、聚晶金刚石 (PCD)、单晶金刚石 (MCD)、化学气相沉积 (CVD) 金刚石、天然金刚石 (ND)、碳化钨 (WC)

金属:不锈钢、NICO合金、CuBe(铍青铜)、铜、黄铜、铝、形状记忆合金(镍钛诺)、钛、镍、超级合金等。

陶瓷:氧化锆 (ZrO2)、LTCC(低温共烧陶瓷)、氮化铝 (AlN)、氧化铝 (Al2O3)

应用案例

  • 涡轮叶片气膜孔加工

  • 陶瓷材料划片加工

  • 复合材料微孔加工

  • 铝合金格栅加工

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